硬科技是以航空航天、光子芯片、新材料、基因技术等为代表的高精尖科技，具有门槛高、难以复制等特点。

　　此次大会以“硬科技改变世界，硬科技引领未来，硬科技发展西安”为主题，围绕人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片等硬科技领域为重点，共举办16场系列论坛，以及项目路演、投资对接考察、重大项目落地签约仪式等相关活动。会议期间还将成立“中国硬科技50人智库”，揭晓“中国硬科技领域投资机构TOP30”等。中国科学院副院长相里斌表示，此次大会是落实创新驱动发展战略，实现产业升级和经济结构调整的重要体现。（记者吴月辉）